低温固化环氧树脂胶的应用

作者：浏览：75 发布日期：2021-06-01

低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。

低温固化环氧树脂胶的应用

首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温，比如SMT贴片红胶大多150度加温固化，也有120度条件固化，这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。

环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，它包括浸润、粘附、固化等多个步骤，最后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃，但是随着电子技术小型化、精密化的发展，120度的相对高温固化条件越来越不适应很多精密电子元器件、LED元器件，这就催生了低温固化胶的广泛应用。

低温固化环氧树脂胶有以下优异的特性：

1.对绝大多数材质具有优秀的附着力、粘接性；

2.耐高低温，可过SMT回流焊/波峰焊高温；

3.抗冲击耐老化，可过双85条件测试；

4.极小的线性膨胀系数和体积收缩率；

5.较长的点胶操作时间，良好的环境适应性，10分钟超快速固化，满足高效率生产。

低温固化胶拥有广泛的行业应用：

1.光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定；

2.芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固；

3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护；

4.PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护；

5.传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封；

6.精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。

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